Semiconductor, Wafer

Home > 연구분야 > Semiconductor, Wafer


TLS-Dicing™ System for Separation
of Silicon and Silicon Carbide Wafers

The microDICE™ laser micromachining system은 TLS-Dicing™ (thermal laser separation) 기술 기반으로 활용된 장비입니다.
열, 물리적인 힘에 의해 부서지기 쉬운 Si, SiC, Ge, GaAs 같은 반도체 재료에 적용가능한 3D- micromac의 유일한 기술을 접목시켜 Laser Dicing
기술에 최적화 되었습니다. 기존 Saw dicing 보다 dicing 제조 공정 에서 Edge quality를 향상시켰으며 Laser 기술을 통해 높은 수율을 확보할 수
있습니다. TLS-Dicing 기술을 통해 clean process, micro-crack-free edges, 그리고 bending strength 최적화가 가능합니다. 300mm/s의
이상의 빠른 속도로 Dicing이 가능하며, 기존의 Dicing 장비보다 10배 이상의 처리량을 제공합니다. 또한 microDICE는 Laser 가공 방법을 통해
장비 유지보수에 대한 소모품이 없어 wafer 당 dicing 비용을 절감할 수 있습니다. 따라서 기존 Dicing 장비 시스템 유지보수 비용에 대해 15배
이상을 절감할 수 있으며 Street width를 줄여 한 Wafer 당 더 많은 Dies를 생성할 수 있습니다.

The microDICE standard
system configuration
consists of

  • Cleaving function
  • Soft scribe function
  • Micro stretching function


  • Automated wafer handling
  • Second unit for scribing
  • SECS/GEM interface
  • Filter fan unit
  • Drying unit

microDICE - System Configuration

Wafer size · Up to 300 mm (12")
Laser sources
  • · Two integrated long lifetime, low maintenance fiber laser sources
  • · One fiber laser source for cleaving process
  • · One fiber laser source for soft scribing process
Positioning system
  • · Direct driven XY-gantry system
  • · Rotation axis with vacuum chuck
  • · Z positioning system for laser optics and cameras
  • · Position accuracy X axis : ± 0.0018mm, repeatability : ± 0.00075mm
  • · Position accuracy Y axis : ± 0.001mm, repeatability : ± 0.0004mm
Wafer chuck
  • · Vacuum chuck up to 300 mm wafer size (tape and frame)
  • · Integrated patented micro stretching function for edge protection
Software microMMI
  • · Control of all components and parameters
  • · Different user levels supported (administrator, supervisor, poerator)
  • · Compatible with common SEMI standards
  • · Laser safety class 1
  • · Clean room class 6
  • · Cooling water, compressed air, electrical power
  • · Only 600 ml DI-water for 1 h active dicing time
Machine dimensions · 2005 x 2000 x 2090 mm³ (W x H x D) incl. automatic handling
Catalog Download