Semiconductor, Wafer

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microDICE

TLS-Dicing™ System for Separation
of Silicon and Silicon Carbide Wafers

The microDICE™ laser micromachining system은 TLS-Dicing™ (thermal laser separation) 기술 기반으로 활용된 장비입니다.
열, 물리적인 힘에 의해 부서지기 쉬운 Si, SiC, Ge, GaAs 같은 반도체 재료에 적용가능한 3D- micromac의 유일한 기술을 접목시켜 Laser Dicing
기술에 최적화 되었습니다. 기존 Saw dicing 보다 dicing 제조 공정 에서 Edge quality를 향상시켰으며 Laser 기술을 통해 높은 수율을 확보할 수
있습니다. TLS-Dicing 기술을 통해 clean process, micro-crack-free edges, 그리고 bending strength 최적화가 가능합니다. 300mm/s의
이상의 빠른 속도로 Dicing이 가능하며, 기존의 Dicing 장비보다 10배 이상의 처리량을 제공합니다. 또한 microDICE는 Laser 가공 방법을 통해
장비 유지보수에 대한 소모품이 없어 wafer 당 dicing 비용을 절감할 수 있습니다. 따라서 기존 Dicing 장비 시스템 유지보수 비용에 대해 15배
이상을 절감할 수 있으며 Street width를 줄여 한 Wafer 당 더 많은 Dies를 생성할 수 있습니다.

The microDICE standard
system configuration
consists of

  • Cleaving function
  • Soft scribe function
  • Micro stretching function

Options

  • Automated wafer handling
  • Second unit for scribing
  • SECS/GEM interface
  • Filter fan unit
  • Drying unit
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