Packaging, Steel

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microPREP
[ Ver 1.0 / 2.0 ]

High-Volume Laser-Based Sample
Preparation for Semiconductor and
Materials Failure Analysis

microPREP 장비는 Ultra-short laser 를 이용한 새로운 기술의 ‘시편 전처리’ 레이저 장비입니다.
FIB 및 TEM, SEM, APT, XRM 등 다양한 샘플을 제작할 수 있으며, 반도체, 금속, 세라믹 및 PCB 등의 대면적 시편의 결점분석 등을 처리할 수 있는 장비
입니다. 사용자가 원하는 영역을 Laser로 빠르게 Cutting 하여 넓은 관찰 영역을 확보할 수 있으며, Pico-second laser 를 이용함으로써 기존 레이저
장비에서 문제가 되었던 Heat damage 로 인한 손상문제를 최소화하여 패키징 및 결점 분석, 다층 Layer 분석, Bulk 및 복합소재의 분석 등 다양한
용도로 활용할 수 있습니다. 또한, 진공이 필요하지 않은 장비로써 대기시간이 필요치 않으며, 터치스크린을 통한 자동화 시스템으로 간단한 레시피
설정 후 반복적으로 편리하게 사용할 수 있는 장비입니다. microPREP 2.0 은 FIB 가공 및 첨단 패키징, X 선 현미경 검사, APT 및 micro mechanical testing 등의
SEM 분석에 적합합니다.

Highlights of microPREP

  • FIB와 비교하여 10,000 배 이상 빠른 처리 속도
  • CoO 의 발생 억제에 최적화
  • 높은 자동화 처리 능력 : Recipe control system, 사용자 친화적 UI
  • Pico-second Laser 를 이용한 Heat damage 최소화
  • mm 단위의 넓은 범위의 샘플을 micron 단위의 정확도로 가공이 가능
  • 복잡한 3D 입체 (TSVs, SiP) 샘플을 만들 수 있습니다.

microPREP- System Description

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